东芝(Toshiba)公司近日宣布已经研制出手机游戏功能专用的图片处理LSI新产品——TC35711XBG，可以实现每一秒处理1亿个多边形(100Mpps)的世界最高速3D图形LSI，10月以后出货。
东芝公司研制的这一款集成新开发的3D图形处理器的新芯片，相当于现有产品大约38倍的性能。而且，对应于最新的3D编程技术“可编程阴影技术”，使得手机首次实现再现光泽面的反射图像及逆光晃眼等逼真的3D图形效果。
除此以外，新产品还具备负责处理声音等的东芝媒体嵌入式处理器(MeP)、控制整体用的主机处理器，各种器件相互作用，实现高效处理。而且，新产品具有对应WVGA的液晶控制器等主要电路，采用单芯片就能实现和台式游戏机相同的游戏性能。
东芝投入该新产品，有助于手机游戏内容的进一步开发，促进包括以往有效利用软件资产在内的手机游戏的市场活性化，不断扩大LSI事业。
1.3D图形单位的多边形处理性能。作为像素处理性能，实现每一秒8亿像素。
2.和具有目前行业内最高级别3D图形能力(2.6Mpps)的东芝现有产品TC35296XBG比较。
3.对以3D图形作为对象的模型进行真实的阴影处理的最新可编程技术。
新产品概要
TC35711XBG价格为8,000日元，将于2008年第2季度开始量产，量产数量20万个/月
新产品的主要特征
1.集成新开发的高性能3D图形处理器，实现以往38倍的每一秒处理1亿个多边形的3D图形性能。
2.集成3个处理器：新开发的高性能3D图形处理器、处理声音的东芝媒体处理器MeP(MediaEmbeddedProcessor)、手机用高性能处理器内核ARM1176JZF-S，实现和台式游戏机相媲美的性能。
3.对应于最新的3D图形编程技术“可编程阴影技术”，实现阴影和反射等逼真的3D效果。
4.内置对应于WVGA的LCD控制器，支持高清晰度显示。
新产品的主要规格
·型号：TC35711XBG
·封装：13mm×13mm×1.2mm449BallBGA
·概要：手机用3D图形LSI
·功能：CPU、3D图形、LCD接口、SD卡接口、串联I/O、UART、DDR存储器控制器
·工作温度范围：-20℃～+70℃
·工作电源电压范围：1.2V、I/O：1.8V-3.0V
转自通信世界网
